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Halbleiter, Bauelemente

Halbleiter und andere elektronische Bauelemente

Röntgeninspektionssysteme, die wir Ihnen für diese Anwendung empfehlen, im Vergleich
microme|xnanome|xpcba|inspectorx|aminer
3D-Computertomographieja (optional)ja (optional)neinnein
max. Durchlichtfläche610 x 560mm610 x 560mm610 x 457mm410 x 410 mm
Echtzeit Detektorauflösung2 MPixel plus 24" Monitor2 MPixel (optional 4 MPixel) plus 24" Monitor848 x 480Pixel2 MPixel plus 24" Monitor
Detailerkennbarkeit<1µ<0,3µ (300nm)<2µbis zu 0,5 µ
max. Vergrößerungbis zu 23.320xbis zu 25.000xbis zu 460x> 23.000 x
automatische RöntgeninspektionBGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Voiding Calculation, Wire SweepBGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Voiding Calulation, Wire SweepBGA, Voiding CalculationBGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Voiding Calculation, Wire Sweep
max. Röhrenspannung180kV180kV130kV160 kV

Hier finden Sie Beispielanwendungen im Bereich Halbleiter und andere elektronische Bauelemente